研究方向
立體三維視覺
以雙攝影機立體成像、影像處理與電腦圖學還原三維資訊,從傳統幾何方法到 Transformer 模型。
相機拍出來的是二維影像,但機器人、檢測系統與互動裝置需要知道物體有多遠。如何在光線變化、運算資源有限的情況下,以一般相機穩定地還原深度,仍是一項工程上的挑戰。
我們使用雙攝影機立體架構,從兩個視角拍攝同一場景,由視差計算三維資訊。流程包含相機校正、影像矯正、立體匹配與深度估測,並以電腦圖學方法呈現與檢查重建出的三維資料。傳統的影像處理與幾何方法(以 MATLAB 開發原型)與深度學習視覺模型(包含 Transformer)並用。
實驗室的影像處理研究由來已久,早期論文即以影像計算晶圓探針痕面積、偵測晶圓微裂紋。這個方向取得的深度資訊也支援機械手臂的操作;實驗室的嵌入式傳統,則讓模型朝小型、價格親民的硬體發展,而非依賴大型伺服器。
相關論文
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Application of image processing to wafer probe mark area calculation
2010 5th IEEE Conference on Industrial Electronics and Applications (ICIEA), pp. 414–419
以高倍率顯微影像計算探針測試後在晶圓銲墊上留下的針痕面積,取代人工畫橢圓估算的做法,速度更快、更準確,也不會因人而異。
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